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载带有哪些技术壁垒

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-10-22 15:00
  薄型载带广泛应用于电子元器件贴装领域,技术壁垒较高 1、薄型载带广泛应用于电子元器件贴装 薄型载带是指一种应用于电子封装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。
  
载带的技术壁垒

  主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过薄型载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
  
  电子元器件在贴装时,胶带或盖带被剥离,自动贴装设备通过薄型载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在印刷电路板上,以实现片式电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装。